周洪庆

信息功能材料与元器件研发及其工程化。领域涉及微波毫米波复合介质与金属电路系列基板；高频微晶玻璃生料带与低温共烧无源集成多层微电路基片；新型微波陶瓷介质系列材料与元器件；高调谐低损耗铁电移相材料；高频MLCC与高性能磁性材料；耐高温金属陶瓷天线材料；大功率宽频高稳定复合介质材料；微波材料电磁性能测试评价与计算机模拟研究等。项目组已投入300多万元，用于各种实验与工程化工艺设备、性能测试仪器等平台建设。 

近年来承担863在内的十多项国家级与省部级科研项目。微波复合介质基板、微波毫米波**复合材料、微波多层电路材料与层压工艺、高频低损耗LTCC生料带等8项目已通过国家级鉴定验收，拥有重大的自主知识产权，产品填补了国内空白，评价为国际先进水平。微波毫米波复合**系列材料与金属电路基板，09年获国防科技进步二等奖，并先后获得国家与江苏省产业化支持。正在朝着建设具有自主创新知识产权的微波材料科研开发与产业化基地而努力。曾获江苏科技进步三等奖、化工部科技进步三等奖各一项。在《JournalofMaterialsScience:Materialsinelectronics》等国内外核心期刊发表论文80多篇，SCI、EI检索30多篇。